校企合作共建实验室，是培养行业创新型、应用型人才的重要举措。2023年8月9日，“杭电-长川”半导体芯片测试装备实验室揭牌仪式在杭州电子科技大学下沙校区顺利举行。杭州电子科技大学副校长李文钧、机械工程学院院长倪敬，长川科技副总经理钟锋浩、副总经理乐斌携双方代表出席本次仪式。

本次仪式由杭电机械工程学院倪院长主持。倪院长对双方代表的到来表示热烈欢迎与感谢。随后，杭州电子科技大学副校长李文钧就学校近年来的发展与学科建设情况进行简要介绍，并就学校与长川科技的前期合作情况进行了回顾。

杭电和长川的合作由来已久，自2019年8月，在杭电朱泽飞校长和长川科技董事长赵轶的共同提议下，双方签订战略合作协议，并成立了“杭电-长川”微纳电子装备学院，疫情的三年并没有阻隔双方的密切交流，由长川科技捐赠的C6平移式分选机与杭电向长川采购的CP12探针台均已陆续投入科研工作和教学示范。李校长表示，希望通过共建半导体芯片测试装备实验室，能够为学生提供更完善、更先进的创新实践平台，助力集成电路装备领域的技术研发与人才培养。

长川科技副总经理钟锋浩代表公司，对杭州电子科技大学给予的认可与支持表示感谢。钟总从集成电路装备行业现状、意义与公司当前发展情况出发，表明集成电路装备是国家关键“卡脖子”工程，公司正处于快速发展期，也迫切需要高校的助力，来共同解决行业共性的技术研发和人才培养问题，以此诠释本次双方共建实验室的深刻意义。

钟总进一步表示，“高校是人才培养和技术研究的重要阵地。希望借助此次实验室建设，能够更好地将长川科技的产业化经验与杭电的技术研究、人才培养相结合，实现校企强强联合。期待双方未来可以在联合技术攻关、科技项目申报、产业人才培养、科技成果转化等方面开展更深入的合作，通过产学研深度融合，共同将‘杭电-长川’半导体芯片测试装备实验室建设成为先进技术研究基地和高科技人才培养基地，为双方的发展带来新的活力、新的理念、新的机遇！”

在揭牌仪式正式开始前，杭电机械工程学院实验室负责人尚平老师通过建设背景、教学研究、领导关怀、团队建设、社会服务等方面，向全体与会代表生动展示了实验室的当前建设情况与应用成果，增添了大家对实验室后续建设与发展的信心。

在双方进行友好交流与互动后，实验室揭牌仪式正式开始。公司副总经理钟总与杭电李校长共同为“杭电-长川”半导体芯片测试装备实验室进行揭牌。

仪式最后，在校方领导的陪同下，钟总携公司各位与会代表共同参观了学校多个实验室。在参观过程中，钟总对杭州电子科技大学在实验室建设、科研投入、人才培养等方面做出的一系列努力与成果表达了高度肯定，并对未来双方的进一步合作表示期待。

以本次实验室建设为新的起点，以产学研融合为主线，长川科技将继续深研校企合作，与高校一起，共同培养出更多优秀的创新型、应用型人才，共谋行业的创新与发展。相信未来在双方的共同努力下，“杭电-长川”半导体芯片测试装备实验室建设一定能够取得更加优异的成绩，成为集成电路装备领域发展的重要力量。